市場消息傳出，Microsoft 與 Google 正與 SK Hynix 洽談為期三年的 DRAM 長約供應協議。除了設置價格下限條款，更預付 30% 訂金，目標就是鎖定 SK 海力士長期產能。
另一方面，SK 海力士正計畫於 2026 年赴美上市，申請發行美國存託憑證（ADR）。業界預估募資將達到百億規模，SK 海力士正於韓國龍仁打造總投資高達 600 兆韓元（約 4,000 億美元）的半導體製造基地，並已投入數十兆韓元建設首座晶圓廠。同時，公司亦計畫採購約 80 億美元的先進微影設備，以擴大次世代晶片產能。
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微軟、Google 傳與 SK 海力士簽長約，設價格保底條款
根據業界透露，SK 海力士與微軟已接近完成 DDR5 長約談判，合約總值達數十兆韓元，並將自今年起展開三年供應。Google 則同步就高頻寬記憶體（HBM）與伺服器 DRAM 展開類似協議。SK Hynix 透過「價格保底」避免未來 DRAM 價格劇烈下跌，同時要求客戶預先支付大額訂金，確保產能鎖定與現金流穩定。
數據也印證了這一轉變。DRAM 固定交易價格已連續 11 個月上漲，DDR4 價格從去年 3 月的 1.35 美元飆升至今年 2 月的 13 美元，接近十倍成長。AI 伺服器所需的 HBM 與傳統 DRAM 同時短缺，使雲端業者在資料中心擴張上面臨嚴重瓶頸。
三星 DRAM 報價漲 100%，SK 海力士、美光擬跟進
微軟與 Google 願意承擔價格僵固與資金占用成本，提前鎖定未來三年的供應，實質上等同於將 DRAM 納入長期資源配置。除了 SK 海力士外，兩家公司也正與三星、美光洽談類似長約。今日就傳出三星 DRAM 報價漲 100%，遠超 1 月份的 70%。
(三星利潤年增 755%！傳 DRAM 報價再漲 100%，32 GB 記憶體恐漲破四百美元)
供給端亦全面進入擴產周期。報導指出三星正加速推進 HBM4 與先進製程 DRAM 量產，而 SK 海力士則在清州 M15X 新廠與利川總部同步升級製程，並大舉投入高階記憶體產能，以回應需求壓力。
SK 海力士將於今年赴美上市，規模突破百億
另一方面，WSJ 指出，SK 海力士正計畫於 2026 年赴美上市，申請發行美國存託憑證（ADR），以吸引全球資金支應其龐大的擴產計畫。公司表示，最終上市規模與時程仍待美國證券交易委員會（SEC）審核與市場狀況而定。
報導分析這反應出更激進的資本支出策略。SK 海力士正於韓國龍仁打造總投資高達 600 兆韓元（約 4,000 億美元）的半導體製造基地，並已投入數十兆韓元建設首座晶圓廠。同時，公司亦計畫採購約 80 億美元的先進微影設備，以擴大次世代晶片產能。
在產品層面，SK 海力士憑藉 HBM3 與 HBM3E 率先打入 NVIDIA 供應鏈，取得 AI 記憶體市場領先地位。分析師普遍預期，在 AI 需求持續推升下，記憶體供給至少要到 2028 年初才可能趕上需求。
風險提示
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