受惠 AI 記憶體股帶動的熱潮，韓國股市指數 KOSPI 屢創新高，韓國 ETF EWY 同樣受投資人關注。但上週漲最兇的不是 SK 海力士、三星等記憶體廠。而是受惠輝達超強財報，兩天上漲近 50% 的韓國設備股 HANMI Semiconductor（042700.KS）。韓美半導體在高頻寬記憶體（HBM）所需的熱壓縮焊接機（TC Bonder）領域佔據全球 71.2% 市場份額，更是美光 (Micron) 最優秀供應商。
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韓美半導體掌握 HBM 核心技術，壟斷 71% TC Bonder 市場
HANMI Semiconductor（042700.KS）是韓國領先的半導體封裝設備製造商，成立於 1980 年，總部位於仁川。公司在高頻寬記憶體（HBM）製造所需的熱壓縮焊接機（TC Bonder）領域佔據全球 71.2% 的市場份額，穩居世界第一。
隨著 AI 半導體需求爆發式增長，公司連續兩年刷新歷史營收紀錄，2025 年營收達 5,767 億韓元。截至 2026 年 2 月 27 日，股價 323,500 韓元，市值約 30.7 兆韓元，近一年漲幅高達+374.3%。
HANMI Semiconductor 專注於半導體後段封裝製程設備的研發與製造。核心產品線包括：
- HBM TC Bonder：用於高溫高壓下精確堆疊記憶體晶片，為 HBM 製造核心設備
- Big Die FC Bonder：支援 75mm × 75mm 大面積晶片的 2.5D 封裝，瞄準 GPU 等 AI 系統級半導體、
- EMI Shield 設備：用於航空航天、低軌衛星通訊、國防無人機等領域，市佔率第一
- Vision Placement、Laser Marking、Auto Mold 等傳統封裝設備
2025年全年營收達 5,767 億韓元，創下 1980 年創社以來最高紀錄，較 2024 年成長 3.2%，連續第二年刷新歷史新高。營業利益為 2,514 億韓元，年減 1.6%，營業利益率維持在 43.6% 的業界最高水準。
韓美半導體獲選美光最優秀供應商，成 HBM 最大贏家
《2025年HBM TC Bonder市場報告》指出，HANMI Semiconductor 截至 2025 年第三季累計銷售額達 2.477 億美元（約3,660億韓元），全球 TC Bonder 市場佔有率71.2%，排名第一。三星子公司 SEMES 以 13.1% 市占率居次，韓國企業合計佔 TC Bonder全球市場 87.5% 市占率。
公司於 2017 年推出全球首台「TSV Dual Stacking TC Bonder」進入 HBM 市場，掌握 NCF 型和 MR-MUF 型等所有 HBM 核心 TC Bonder 技術。2025 年 5 月推出專為 HBM4 設計的「TC Bonder 4」，大幅提升良率與精度。2024 年獲得 Micron「最優秀供應商」（Top Supplier）大獎，成功將客戶基礎從 SK 海力士擴展至全球主要記憶體廠商。
其中 Wide TC Bonder 被認為可補充 Hybrid Bonder 商業化延遲的空白，是市場關注焦點。公司在仁川西區朱安國家工業園區投資 1,000 億韓元建設 Hybrid Bonder 工廠，預計 2026 年底完工。完工後總生產線面積將達到27,083坪。
| 產品 | 對應世代 | 狀態 |
|---|---|---|
| TC Bonder 4 | HBM4 | 2025年量產中 |
| Wide TC Bonder | HBM5/HBM6 | 2026年下半年出貨 |
| 次世代Hybrid Bonder | 16 層以上 HBM | 2029年目標，已與客戶溝通中 |
HANMI 進軍 FC Bonder，侵蝕日企市場
2025 年 9 月，公司成功供應「Big Die FC Bonder」，正式從 HBM 記憶體領域擴展至 2.5D 封裝市場，直接挑戰日本企業長期壟斷的 FC Bonder 市場。該設備支援最大 75mm × 75mm 的 Interposer 封裝，遠超傳統 20mm × 20mm 規格。
2026 年公司計畫推出整合 GPU/CPU 與 HBM 的 AI 半導體封裝設備（Big Die TC Bonder、Big Die FC Bonder、Die Bonder），目標供應中國與台灣的晶圓代工及 OSAT 企業。
韓美半導體股價漲翻天，大幅超越眾家券商目標價
值得注意的是，當前股價（₩323,500）已大幅超越券商給出的目標價，反映市場情緒極度樂觀，但也意味著估值已相當昂貴。P/S Ratio（市銷率）約 47.7 倍。
| 證券商 | 投資建議 | 目標價 | 核心依據 |
|---|---|---|---|
| LS證券 | 買入 | ₩180,000 | HBM TC Bonder市佔擴大 |
| Leading投資證券 | 買入 | ₩240,000 | 2026年營收₩8,010億預估 |
Micron 在 202 5年 12 月將 2026 年資本支出從 180 億美元上調至 200億美元（約29.3兆韓元），並大幅擴充 HBM 產能。作為Micron 的最優秀供應商，HANMI Semiconductor 將直接受惠。
TechInsights 預測 TC Bonder 市場在 2025 年短暫正常化後，2026 年將強勁反彈，至 2030 年預計實現約 13% 的年複合成長率（CAGR）。全球 HBM 生產企業（三星電子、SK海力士、Micron、中國廠商）於 2026 年量產 HBM4，HBM4E 則預計在 2026 年底至 2027 年初進入量產，帶動新一波 TC Bonder 設備需求。
在 NVIDIA 公布遠超預期的財報後，利多外溢到韓國 HBM 設備股，當天韓美半導體盤中一度急拉 15% 創新高。韓經等報導指出，HBM 關鍵設備「熱壓貼合（TC Bonder）」市場，韓美半導體市佔超過 70%，是對 SK 海力士、三星、美光這些大廠具有強議價力的供應商。
風險提示
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