​輝達 GTC 新 AI 晶片計畫與 6G 技術登場，黃仁勳：Blackwell 已賣出 360 萬顆，需求仍然強勁

輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳 (Jensen Huang) 在 3/19 的 GTC 大會發表多款 AI 新技術，包括 Blackwell Ultra 晶片、預告 2026 年 Vera Rubin、2027 年 Rubin Ultra 及未來 AI 晶片 Feynman。

此外，也與迪士尼、Google Deepmind 推出機器人開發平台 Isaac GR00T N1，攜手 T-Mobile、思科開發 AI 的原生 6G 設備，更與戴爾、惠普合推個人 AI 超級電腦。

然而市場對 AI 成本飆升的疑慮仍未消除，輝達股價當天收跌 3.3%。但黃仁勳強調亞馬遜、微軟、Google Cloud、甲骨文在今年已購買近 360 萬顆 Blackwell AI 晶片，顯示需求依然強勁。

黃仁勳 GTC 大會發表 AI 新技術，強調運算成本效益

黃仁勳在 GTC 大會上推出 Blackwell 的升級版 Blackwell Ultra AI 晶片，也預告至 2027 年的 AI 晶片升級計畫。還發表一款 Dynamo 軟體來提升運算效能與獲利能力，稱其為「AI 工廠的作業系統」。

但這次 GTC 大會沒有令人驚豔的消息，輝達股價當天收跌 3.43% 至 115.43 美元，今年以來已累計下跌 14%。

Blackwell Ultra 今年登場，Vera Rubin、Feynman 將接力

在 GTC 大會上，黃仁勳也透露接下來的 AI 晶片發展計畫，也宣布將在波士頓設立量子運算研究實驗室，搶佔下一波科技潮流：

• Blackwell Ultra：2025 年下半年推出，為現行 AI 晶片的升級版。
• Vera Rubin：2026 年推出，帶來更顯著升級。
• Rubin Ultra：2027 年登場，進一步強化運算能力。
• Feynman：未來的 AI 晶片系列，向量子力學大師 Richard Feynman 致敬。

輝達 AI 佈局擴展至機器人、6G 網路與個人超級電腦

除了 AI 晶片，黃仁勳也在本次大會發表多項跨產業合作與新產品：

• 機器人開發平台 Isaac GR00T N1：與迪士尼 (Disney)、Google DeepMind 合作，推動人形機器人技術發展。
• 與通用汽車 (GM) 合作：在新世代汽車、工廠與機器人中導入 AI 。
• 6G 網路技術：攜手 T-Mobile、思科 (Cisco) 開發「AI 原生」的 6G 網路設備。
• 個人超級電腦：戴爾 (Dell)、惠普 (HP) 等廠商推出基於輝達技術的個人 AI 超級電腦。

然而與 GM 合作的消息傳出後，導致英特爾旗下的自駕技術商 Mobileye 股價收跌 3.48 %，收報 14.44 美元。

黃仁勳稱輝達 AI 晶片仍是市場剛需，已售出 360 萬顆 Blackwell 晶片

針對市場對 AI 投資的擔憂，黃仁勳強調輝達的 AI 晶片仍是市場的「剛需」。

他透露全球四大公有雲供應商亞馬遜、微軟、Google Cloud、甲骨文已在 2024 年購買了 130 萬顆 Hopper AI 晶片，而在今年已購買 360 萬顆 Blackwell AI 晶片，需求仍然強勁。

不過輝達短期仍面臨晶片供應短缺問題以及擴產成本上升，可能影響 2025 年的獲利能力。

AI 投資熱潮不減，未來成長仍有變數

儘管 AI 成本上升引發市場擔憂，全球企業投資熱潮仍未減，預計 2032 年 AI 投資將破 5,250 億美元。

不過 AI 熱潮的可持續性仍受質疑。中國 DeepSeek 聲稱以低成本開發 AI 模型，引發美國科技業重新評估 AI 基礎設施投資。此外貿易戰與經濟衰退仍是潛在風險。

輝達 AI 佈局全面，市場仍需觀察未來增長動能

黃仁勳在本次 GTC 大會展示了從 AI 晶片、機器人、個人超級電腦到 6G 技術的完整 AI 佈局，並強調 AI 晶片仍是市場剛需。

然而市場對 AI 投資回報率的質疑、經濟衰退風險、貿易戰不確定性，仍可能影響輝達未來發展。接下來輝達能否延續 AI 熱潮，仍需觀察 2025 年後的 AI 資本支出是否能持續增長。