美國半導體大廠英特爾 (Intel) 近日迎來新任執行長陳立武 (Lip-Bu Tan)，並在 3/12 上任首日向員工發表公開信，表示將延續前任執行長 Pat Gelsinger 的晶圓代工 (Foundry) 計畫。雖說這項計畫被部分投資人認為會對公司財務或經營造成很大壓力，但陳立武仍強調，Intel 會努力恢復昔日榮耀，並致力成為世界級的晶片供應商與代工廠。
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Intel 晶圓代工能否翻身，以挑戰台積電
Intel 過去幾十年一直以「自產自銷」模式運作，將晶片設計與製造整合。然而近年來台積電 (TSMC) 在晶圓代工領域取得壓倒性優勢，為輝達 (Nvidia)、Apple、AMD 等大廠生產最先進晶片，使 Intel 面臨前所未有的競爭壓力。
Intel 轉型代工市場的計畫需要大量資金，目前已導致公司去年虧損 192 億美元。這也是前執行長 Gelsinger 被董事會撤換的主因之一。然而新任執行長仍決定堅持這項策略，並試圖讓 Intel 成為全球晶圓代工的重要競爭者。
Intel 是否會分拆晶圓代工業務嗎，投資人仍觀望
據彭博報導，市場分析師 Srini Pajjuri 指出，Intel 是否拆分晶圓代工業務仍是一個重要問題。如果繼續維持目前的架構，Intel 需要證明自己能生產出更具競爭力的產品，否則股價恐怕仍將面臨壓力。
此外川普政府曾提出讓台積電協助 Intel 分拆代工業務的構想，但台積電近期宣布將花費 1,000 億美元以擴建自家晶圓廠，看來無意支持 Intel 計畫。
美國政府補助難救 Intel，俄亥俄州擴廠計畫延後
Intel 近年積極擴廠，尤其是美國俄亥俄州 (Ohio) 的晶圓廠，原本預計成為全球最大的半導體製造基地之一。然而該計畫目前已延後至 2030 年後，部分原因是 Intel 在美國晶片法案中獲得的 80 億美元補助需要達成特定生產目標，但 Intel 目前的進度遠低於預期。
此外，川普近期對晶片法案提出質疑，讓 Intel 的政府補助計畫再添變數。分析師認為 Intel 可能會放慢擴廠腳步，等待市場需求回升再決定是否增產。
AI 晶片競爭激烈，Intel 仍落後輝達
儘管 Intel 仍積極推動 18A 製程技術，但在 AI 晶片市場上，該公司仍遠遠落後於輝達。市場分析師認為 Intel 目前「缺乏 AI 敘事」，也就是沒有清楚的策略來迎戰 AI 晶片市場，這將影響未來的市場競爭力。
Intel 新任執行長陳立武曾成功帶領電子設計自動化軟體公司 (Cadence Design Systems) 轉型，因此外界對他能否推動技術進步仍抱持一定信心。然而 Intel 未來仍需面對晶圓代工競爭、AI 晶片布局，以及龐大的生產成本等多項挑戰。
Intel 能否走出低潮，市場拭目以待
Intel 在全球半導體市場的影響力無庸置疑，但面對台積電與輝達的強勢競爭，加上晶圓代工業務的高額投資成本，公司未來走向仍存有不確定性。假設 Intel 選擇拆分代工業務，可能能夠減輕財務負擔，專注於自家晶片的研發。但如果繼續堅持代工策略，則需要快速提升製程技術，並吸引更多客戶，以證明其市場競爭力。
市場目前仍在觀望 Intel 的未來發展，而新任執行長陳立武能否帶領公司翻轉局勢，將是 Intel 未來幾年的成長關鍵。
(川普嗆聲終止《晶片法案》520 億鎂補助！台積電、Intel、三星等 20 家大廠恐受影響)
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