OpenAI 正計劃與美國晶片大廠 (Broadcom) 合作設計自家專屬的 AI 晶片，目標在 2026 年推出，該批晶片會優先用於 OpenAI 的內部運算。
OpenAI 打造專屬晶片 XPU
據彭博報導，OpenAI 近期積極籌備晶片計畫，目標在 2026 年正式出貨。新晶片內部代號「XPU」，定位將與輝達、AMD 所生產的 GPU 做區隔。
而這批晶片初期將專供 OpenAI 自家產品與服務使用，未來若測試成熟，才會逐步開放更大規模的應用。這樣的策略與 Google、Amazon、Meta 等科技巨頭相似，都是為了確保 AI 基礎設施能跟上高速成長的需求。
博通積極搶單，揭露神秘百億美元客戶
博通執行長陳福陽於 9/4 透露，公司目前正在協助多家客戶設計 AI 加速器，並強調市場展望樂觀。他更直接表示：
「有一位神秘新客戶承諾超過 100 億美元的訂單，這將讓博通 2026 財年的 AI 營收表現超越原本預期。」
雖然博通沒有公開客戶名稱，但據《金融時報》與知情人士證實，這位客戶正是 OpenAI。
OpenAI 成博通第四大 AI 晶片客戶
博通在最新財報中宣布，已成功拿下第四個大型客戶的定制 AI 晶片業務，並交出優於華爾街預期的成績。
雖然官方未正面回應，但外界普遍認為這筆訂單來自 OpenAI，代表雙方合作已正式邁入量產階段。
XPU 對戰 GPU，市場格局將迎轉變
OpenAI 的 XPU 被視為下一代大型語言模型 GPT-5 的核心運算基礎。報導指出，相關晶片最快將於 2025 年試產，2026 年全面上路。若計劃順利，將有效減輕 OpenAI 對輝達 GPU 的依賴。
目前 AI 運算需求主要由輝達壟斷，各大公司不得不排隊搶購 GPU。OpenAI 踏入自研晶片領域，意味市場將多出一個選擇，也替博通打開全新定位。
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