英特爾 (Intel) 財務長 David Zinsner 在 9/4 花旗 2025 年全球科技、媒體與電信會議上表示，公司將把美國政府所注資的資金用來清償年底到期的債務，同時強調台積電 (TSMC) 是「永遠的合作夥伴」。
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美國政府持股，消除補助不確定性
據報導，Zinsner 在與花旗分析師 Christopher Danely 對談時提到，在美國政府入股之前，Intel 原本還有大約 57 億美元補助款懸而未決。雖然目前已拿到政府提撥的 22 億美元補助款，但能否拿到剩下的 57 億美元也還不確定。
他補充，就連已經收到的 22 億美元補助款都附帶「追討條款」(Clawback)，而「晶片法案」 (CHIPS Act) 裡的 Secure Enclave 計劃中，專門撥給 Intel 的 30 億美元資金，也同樣沒有完全確定，撥款方式和確切撥款時間點都還存有變數。
Zinsner 表示，川普政府這次直接入股，讓這些不確定性一次解決，並且除了那筆 30 億美元會在幾年內分批到位之外，其餘資金都能立即到手。
(註：追討條款，意指政府雖然先發了補助，但如果 Intel 之後沒有達成投資額、產能、就業、時程、合規等約定，政府可以把已發出去的錢要回來。Secure Enclave 的 30億美元資金，為晶片與科學法案 Chips & Science Act 之下的一項計畫，目的在擴增美國政府在領先半導體製造方面的可信製造能力，這筆資金專門支持 Intel 為美國政府打造高度安全且受信賴的國產晶片供應鏈。)
川普政府不干涉 Intel 營運，資金將全部用來還債
針對外界擔心川普政府入股後，會干涉公司營運。Zinsner 強調，政府會以董事會投票決議為主，不會額外插手。
同時，他也透露 Intel Altera 分拆案預計在幾週內完成，可再帶來 35 億美元，而軟銀 (SoftBank) 的注資資金則預期在本季內到位，等候監管批准。
Zinsner 表示，Intel 將利用這些資金償還今年到期的 38 億美元債務，並明確指出：
「我們打算到期就還款，不會再展延或繼續融資」。
(註：Intel Altera 分拆案，為 Intel 在今年 4 月與旗下基金 Silver Lake 簽約，出售 Altera 51% 股權，Intel 估計可得約 44 億美元淨現金，此交易預計在 2025 下半年完成。)
可能暫緩分拆晶圓代工業務
當被問到是否會將晶圓代工 (Foundry) 業務分拆成子公司以利於外部投資時，Zinsner 回應：
「不是不可能，但短期內發生的機率不高，因為業務還不具投資吸引力。」
他補充，因為政府有保留權證，假設未來真的出售股份，出售比例也不會超過 49%。
承認過去投資過度，對新製程抱持信心
Zinsner 坦言，Intel 過去在超前需求上花太多錢，帶來許多問題。但他表示，執行長陳立武對於新一代 14A 製程技術抱有很大的信心。
他承認，雖然理論上仍有「沒有客戶導入、產能白建」的風險，但機率相對偏低。至於成本方面，Zinsner 表示 14A 的單位晶圓成本會高於 18A，主因是導入 High-NA EUV 曝光機，加上額外的曝光步驟讓製程更複雜、成本隨之墊高。
Intel 會一直與台積電合作
談到代工合作，Zinsner 表示 Intel 近年已把部分產品交由台積電來生產，這種依賴程度會隨業務表現和產品線調整，但強調：
「老實說我們會一直把產品交給台積電來生產，他們是很棒的合作夥伴。」
目前 Intel 的 Lunar Lake 與 Arrow Lake 產品都交由台積電代工。他透露，現階段有約 30% 的產品來自台積電，未來比例雖然會下降，但仍高於十年前的水準。
(Intel 英特爾發佈正式新聞稿！宣佈川普政府投資 89 億美元打造美國製造半導體)
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