馬斯克力推半導體製造垂直整合，然而德州自建 FOPLP 封裝廠與 PCB 廠均面臨良率瓶頸，量產時程雙雙延宕。台灣供應鏈不僅短期難以被取代，更因 SpaceX 持續釋單而有望接獲兩年以上的額外訂單。市場謠傳，SpaceX 高層預計 4 月底訪台，與封裝和 PCB 供應鏈廠商密集會談。
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SpaceX 德州自建廠卡關，FOPLP 量產延至 2027 年中
DigiTimes 報導，SpaceX 位於德州的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 一期新廠，雖設備交機作業已大致完成，但良率表現遠不如預期，核心工程團隊人數僅約 10 人，嚴重人才短缺導致效率低落，正式量產時程因此從原定 2026 年第三季，大幅延後至 2027 年中。
該廠一期規劃月產能為 2,000 片，封裝尺寸達 700mm×700mm，為目前業界量產的最大規格，每片可封裝多達 10 萬顆晶片。後續更規劃興建 2 至 3 座廠，並持續擴大與台灣設備及材料供應商的合作。
PCB 廠方面同樣問題重重，SpaceX 德州的 PCB 產線目前良率僅約 60%，與台灣同業普遍超過 90% 的水準相比差距懸殊，產能不足的問題短期內也難以克服。
技術移轉靠新加坡 PEP，雙軌供應模式分散風險
為快速切入封裝領域，SpaceX 主要透過新加坡 PEP Innovation 進行技術授權與移轉。PEP 多年前即曾與中國華潤微合作，成立重慶矽磐微電子，具備豐富的先進封裝技轉經驗，目前合作對象涵蓋意法半導體 (STMicroelectronics)、群創，以及中國面板級封裝體系。此一模式與力積電協助印度塔塔集團建置晶圓廠的授權服務框架類似。
在供應策略上，SpaceX 採取雙軌並行模式以分散風險：外部供應鏈由意法半導體負責晶片供應與封裝，格羅方德 (GlobalFoundries) 則負責代工，搭配群創承接封裝業務；內部則持續推進德州自建廠計畫，目標逐步降低對外部供應商的依賴。
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SpaceX 高層月底將訪台，台灣供應商持續受惠
正因德州自建廠良率與產能不如預期，SpaceX 持續對外釋單，台灣供應鏈廠商成為最直接的受惠者。報導推估，群創 (3481)、華通 (2313)、燿華 (2367) 等業者的接單動能可再延續兩年以上。
Starlink 低軌衛星服務是驅動需求持續擴張的核心引擎。半導體業者估計，全球 Starlink 用戶每月新增逾 2 萬戶，應用場景從個人通訊延伸至車聯網、航空、軍事與偏遠地區基礎建設。加上近年各國衝突不斷，軍事通訊需求持續增加。
消息人士透露，SpaceX 相關高層預計於 4 月底訪台，預計與 PCB、封裝等台灣供應鏈廠商進行會談，進一步鞏固合作關係。
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Terafab 野心不減，但短期仍難脫亞洲供應鏈
放眼長線，馬斯克的半導體一條龍藍圖並未因現實挑戰而動搖。旗下 Terafab 計畫以特斯拉、SpaceX 與 xAI 的資金為後盾，結合三者龐大的自家晶片需求填補產能，並引入 Intel 作為建廠夥伴，提供製程技術移轉與服務支援。
然而，半導體業者直言，德州的人才缺口與供應鏈聚落尚未成形，將成馬斯克實現完全垂直整合的最大障礙，幾年內仍難以擺脫對亞洲供應鏈的依賴。儘管如此，憑藉充沛資金以及三星電子等大廠的多方支援，馬斯克打造台積電以外「晶圓製造新勢力」的可能性，正在逐步從想像走向現實。
風險提示
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