儘管 Huawei (華為) 無法合法取得台積電生產的先進晶片，但傳出去年利用空殼公司取得台積電 Ascend 910 AI 晶片芯粒 (Chiplet)，消息從 TechInsights 和台積電傳出，目前尚不清楚，華為具體獲得的晶片芯粒數字，但據 CSIS (Center For Strategic & International Studies） 報告指出 ，華為已獲得多達 200萬個 Ascend 910 B AI 晶片芯粒，這些台積電生產的晶片足以製造 100 萬個 Ascend 910C 晶片 ，違反了美國的晶片出口管制，台積電可能在不知情的狀況下幫了華為的空殼公司生產晶片，台積電已經展開內部調查。
華為的 Ascend 910 晶片於 2019 年推出，由 Virtuvian AI 晶片、Nimbus V3 I/O 晶片與四個 HBM2E 記憶體堆疊和兩個虛擬晶片組成。台積電於 2019 年至 2020 年 9 月為華為生產了 Virtuvian 晶片，採用其 N7+ 製程技術，該技術具有 EUV 層的 7nm 級節點。
2020 年，美國政府將華為列入實體名單後，華為不得不重新設計其 Virtuvian 晶片，並改在中芯國際生產，中芯國際採用 N+1 技術（第一代 7nm 級製程）製造。新的 Virtuvian 晶片的 GPU 被稱為 HiSilicon Ascend 910B。
後來 Huawei 為 Ascend 910C 開發了更複雜的 Virtuvian 晶片版本，由中芯國際採用第二代 7nm 製造技術 (N+2) 製造。Ascend 910C 只有一個計算晶片，台積電在 2023 年至 2024 年間為華為生產了原始的 Ascend 910 晶片。
華為 Ascend 910B 和 Ascend 910C 的產量並不高，因此大多數零件在出廠時都禁用部分計算元素。此外，華為的 AI 晶片只有 75％ 能通過先進封裝。將兩個 Ascend 910B 晶片和 HBM 組合成統一的 Ascend 910C 晶片的先進封裝製程中如出錯也可能損害到完整的晶片。業內人士向 CSIS 透露，目前大約有 75% 的 Ascend 910C 晶片通過先進的封裝製程。
華為仍繼續為其內部 AI 專案和外部客戶採購數百萬台 Ascend 910B 和 Ascend 910C 。DeepSeek 聲稱 Ascend 910C 的效能僅為 Nvidia H100 的 60%，對於訓練大型語言模型來說可能不夠，但對於推理工作負載來說已經足夠了。
芯粒為可拼裝的微小晶片，擁有芯粒也可以組裝高階晶片，利用空殼註冊公司採購芯粒變成美國管制的破口。被捲進非法輸出口晶片到中國疑雲的台積電，隨著生產線外移，也許可以減少川普 的疑慮，但無法減少未來層出不窮的空殼公司透過第三方購買芯粒晶片後組裝的風險。
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