市場盛傳 AMD 聯手 GlobalFoundries 搶進矽光子，交易員點名這四隻標的

AI 晶片競賽正從算力本身，延伸到資料中心內部的「傳輸戰爭」。根據外媒消息，AMD 正計劃與 GlobalFoundries 合作，為下一代 Instinct MI500 AI 加速器開發共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）方案，藉由把光學元件更緊密地整合進封裝架構，降低傳統銅線互連在頻寬、功耗與延遲上的瓶頸。

若消息屬實，這不只是 AMD 在 AI 基礎設施上的一次重要補強，也代表矽光子已成為 AMD 與 NVIDIA 下一輪資料中心對決的核心戰場。

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AMD MI500 CPO 架構傳由 GlobalFoundries 負責

所謂 CPO，簡單來說，就是把光引擎與 GPU、交換器或其他高效能運算元件以極短距離共封裝，縮短高速電訊號的傳輸路徑。其目的，是以光取代部分高耗能、距離受限的銅連接，提升資料中心在機櫃內、機櫃間乃至更大規模互聯中的頻寬密度、功耗表現與延遲效率。

GlobalFoundries 近年正積極押注矽光子平台，官方也明確將其定位為因應資料中心高速、低功耗連線需求的關鍵技術。

報導指出，AMD 這次規劃中的 MI500 CPO 架構，將由 GlobalFoundries 負責光子積體電路（PIC）製造，封裝則交由日月光投控旗下 ASE 處理。這條供應鏈安排顯示，AMD 可能希望把先進製程運算晶片與光學互連模組分開處理，讓不同供應商各自負責最擅長的環節，進一步強化 AI 加速器整體封裝與互連表現。

2025 AMD 收購矽光子新創 Enosemi

AMD 近年其實早已在為這一步鋪路。公司在 2025 年收購矽光子新創 Enosemi，並明言此舉是為了加速共封裝光學創新。AMD 當時就表示，Enosemi 原本已是其外部光子開發合作夥伴，收購後可望把相關能力更深入整合進自家 AI 系統路線圖。換言之，若 MI500 最終真的導入 CPO，這更像是 AMD 過去一年多在光互連布局的延伸，而非臨時起意。

從官方路線圖來看，AMD 已確認 Instinct MI500 將於 2027 年推出，採用 CDNA 6 架構、先進 2 奈米製程與 HBM4E 記憶體，並宣稱相較 2023 年推出的 MI300X，MI500 系列目標是在 AI 效能上實現最高 1000 倍提升。這代表 AMD 對 MI500 的定位，不只是 MI400 的後繼產品，而是下一波 AI 資料中心平台的旗艦武器。

在這種等級的系統中，封裝與互連的重要性已經不亞於單顆晶片本身，CPO 因而成為極具戰略意義的技術選項。

AMD MI500 誰受惠，交易員點名這四隻標的

此外，交易員 Serenity 也從供應鏈角度提出另一個更具投機性的延伸看法。他指出，AMD 這次若真的沿著 GlobalFoundries 的矽光子生態系推進 MI500 共封裝光學方案，市場接下來不只會看 AMD 與 GlobalFoundries 本身，還可能把目光轉向外部雷射光源供應商。

因為在 CPO／矽光子架構中，光訊號不會憑空產生，系統仍需要穩定的外部雷射光源作為「發光引擎」，再由光子晶片負責調變、傳輸與交換訊號。

Serenity 文中提到的幾個標的，分別是 AMD、GFS、SIVE 與 LITE。其中，AMD 就是超微，GFS 是美國晶圓代工廠 GlobalFoundries；SIVE 指的是瑞典上市公司 Sivers Semiconductors，旗下 Sivers Photonics 主攻高功率 DFB 雷射與雷射陣列；LITE 則是美股上市的 Lumentum，屬於全球大型光通訊與雷射元件供應商。

Sivers 官網明確提到，公司產品包含供 AI 資料中心與 HPC 使用的高功率 DFB lasers 與 laser arrays；Lumentum 則早在 2022 年就宣布，與 Ayar Labs 合作供應符合 CW-WDM MSA 標準的外部雷射光源，用於共封裝光學互連方案。

Serenity 看多 Sivers 的邏輯在於，若 AMD 的 MI500 最終採用的 CPO 路線，需要導入可量產的外部雷射陣列，那麼像 Sivers 這種專攻雷射陣列、且已在 CPO 生態系有實績的公司，就有機會成為受惠者。

Sivers 先前就已拿下 Ayar Labs 的訂單，為其光學 I/O 解決方案開發下一代雷射陣列，且雙方合作內容已明確提到量產定價與未來大規模製造準備。這也是 Serenity 認為，若 Sivers 未來成功卡進 AMD MI500 供應鏈，市場可能還沒有完全反映這塊潛在訂單價值的原因。