美國商務部長盧特尼克 (Howard Lutnick) 於最新受訪時表示，美國正在與台灣談判，希望台灣對美國提出「規模龐大」的投資承諾。而台灣總統賴清德則在強調，台灣支持美國推動再工業化與半導體回流，但要讓相關計畫真正落地，美國在土地、水電、人才、投資誘因等面向都必須更到位。
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美台持續談判，美國盼 50% 晶片製造回流本土
盧特尼克表示，美國與台灣正處談判階段中，而川普政府的核心目標，就是把更多半導體製造拉回美國。他提出，希望未來美國 40% 到 50% 的晶片需求，都能由美國本土生產供應，這是美國推行再工業化的重要一環。
(美商務部長 Lutnick：台美晶片產能需五五對分，換取抗中防線)
台灣支持美方政策，美國配套仍需補強
對此，台灣總統賴清德在《紐約時報》 DealBook 峰會 (Deal Book Summit) 錄影專訪中強調，台灣支持川普政府推動的美國再工業化，包括半導體產能拉回美國。
不過，他也點出若要達成 40%～50% 的本土供應目標，美方必須在「土地取得、水電供應、人才培訓、投資誘因」等面向提供足夠保障。賴清德表示，只要美方相關措施到位，這個目標就會更容易達成。
在美投資累積驚人，注資金額可能還會更高
談到台灣可能投入的規模，盧特尼克提及台積電已對美國注資加碼 1,000 億美元，總額提高到 1,650 億美元。美光 (Micron)、德州儀器 (TI) 也同時增加注資金額。
他指出，目前美國境內的半導體投資總額已接近 3,000 億美元，假設台美達成新協議，金額可能會更大。不過他並未說明台積電的既有規模是否已被納入這次商談內容。
台美合作持續深化，台海安全議題仍是焦點
總統賴清德也提到，希望台美關稅談判能改善美國貿易赤字，並深化經貿合作、加強雙邊產業整合。他近期也透過美國媒體提高台灣能見度，包括宣布追加 400 億美元國防預算，以及承諾增加美國能源與農產品採購。
另一方面，美財長貝森特 (Scott Bessent) 表示，美台關係沒有改變，並拒絕回答是否會在中國動武時協防台灣。不過，他也強調全球經濟最大的風險，就是台灣晶片供應鏈受阻，而美國推動晶片回流是去風險化，但不代表政策有所改變。
(美財長：晶片補助轉換成 Intel 股權，半導體產能須降低對台依賴)
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