三星電子 (Samsung) 董事長李在鎔隨韓美首腦會談經濟使節團訪美之際，市場傳出三星正積極推動與英特爾 (Intel) 的策略合作。焦點不只放在前端晶圓製程，還包括後段封裝與次世代玻璃基板技術，劍指全球晶圓代工龍頭的台積電 (TSMC)。
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李在鎔訪美，強化在美投資布局
據韓媒報導，三星電子已在美國德州投入 370 億美元設晶圓代工廠，有望再加大注資。而三星也正考慮與 Intel 合作，利用 Intel 在美國的封裝產線，加大注資相關設備來強化後段製程能力。
兩家業者合作呼聲高漲，以互補強弱
半導體代工分為前段 (電路刻寫、晶片製造) 與後段 (測試、封裝) 兩大流程。
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三星：前段製程領先 Intel，但在後段相對薄弱。
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Intel：在封裝領域具優勢，並掌握先進「混合鍵合」(Hybrid Bonding) 技術。
業界人士指出，三星與 Intel 最可能合作的就是封裝領域，藉由結盟來縮小與台積電的差距。
(註：混合鍵合 Hybrid Bonding，意指讓晶片和晶片之間的「銅電極」互相貼合，讓訊號傳輸更快、耗能更低)
什麼是前端、後端與玻璃基板？
如果把晶片製程比喻像蓋房子的話，就會是：
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前端製程：蓋骨架、牆壁，把大樓基本結構蓋起來。所以就是在矽晶圓上刻電路，做出晶片的核心，來決定效能 (像 3 奈米、2 奈米)。
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後段封裝：像是裝潢拉管線，讓大樓能住人、能通水電。就是幫晶片「穿外殼、接線路」，讓它能用在手機、電腦或 AI 伺服器。
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玻璃基板：把地基換成更穩、更耐用的材質，讓整棟大樓更牢靠、功能更強。用玻璃取代塑膠當底座，更平整、耐熱、傳輸快，特別適合高效能 AI 晶片。
台積電仍穩坐第一，三星、英特爾居後
根據市場調查機構 Counterpoint 在今年 Q1 針對「前端晶圓製程 + 後端封裝測試」的「整合型代工」(Foundry 2.0) 市佔率來做統計，顯示：
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台積電：市佔率 35.3%，穩居全球第一。
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Intel：6.5%，排名第二。
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三星：5.9%，僅列第四，落後台灣封裝廠日月光 (ASE)。
如果只看前段製程，三星排名第二。但把後段封裝也計入，Intel 反而領先三星。
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韓美結盟能否打贏台積電，仍待後續觀察
總體來看，三星如果順利與 Intel 結盟，也正好契合美國總統川普的「拯救 Intel」政策，也會放大三星近期拿下特斯拉 2 奈米 AI6 晶片代工訂單的聲勢。若能再借力 Intel 的技術加持，追趕台積電的動能將會更強。
不過，外界雖然推測雙方合作形式可能會以合資公司 (Joint Venture) 展開，但後續能否影響台積電在全球純晶圓代工 (Pure-play wafer foundry) 市場高達 67.6% 的市佔率，仍有待觀察。
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