台積電於 2026 年 4 月 16 日公布 2026 年第一季財報，繳出半導體史上前所未見的成績單。合併營收達新台幣1兆1,341億元（約351億美元），季增8.4%，年增35.1%。若以美元計算，年增幅達40.6%、季增6.4%，遠超公司原先給出的預估高標（346至358億美元）。不過美股 TSM 盤中股價反而下跌 3.21%。
獲利面同樣全面超越預期。毛利率達66.2%，較上季的62.3%大幅提升3.9個百分點，較去年同期的58.8%更跳升7.4個百分點，刷新公司歷史紀錄。營業利益率58.1%，同創歷史新高；淨利率50.5%，意即台積電每賺進兩元收入，就有一元落袋為淨利。稅後淨利（歸屬母公司）達新台幣5,724.8億元，年增58.3%、季增13.2%，同創歷史新高。
每股稀釋後EPS達新台幣22.08元（美國存託憑證每單位3.49美元），亦為歷史最高。股東權益報酬率（ROE，年化）為40.5%，較一年前的32.7%大幅改善。
董事會已通過2025年第四季每股現金股息新台幣6元，除息日訂為2026年6月11日，股息基準日為6月17日，發放日為7月9日。
值得注意的是，毛利率不僅創高，更打破了外界對台積電「毛利率上限」的想像。本季毛利率超越原先預估的63%至65%，超標1至3個百分點，主因在於：成本改善成效優於預期、產能利用率持續提升，以及匯率條件更為有利（新台幣對美元平均匯率31.59，比一季前的31.01貶值近2%，對台積電以美元計價的收入有正面加乘效果）。
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先進製程稱霸：AI 晶片貢獻四分之三收入
從晶圓收入的製程技術結構來看，先進製程（7奈米及以下）合計佔總晶圓收入74%，幾乎與去年同期持平，但絕對金額大幅成長。其中5奈米製程佔36%，是單一製程中佔比最高者；3奈米佔25%（4Q25為28%，略有下滑，但主因是季節性需求移動，並非趨勢性退潮）；7奈米佔13%。16至20奈米與28奈米各佔7%。成熟製程（40奈米以上）合計約12%，持續萎縮中。
從平台結構來看，高效能運算（HPC）佔總淨收入的61%，是截至目前的歷史最高水準，較4Q25的55%大幅提升6個百分點，季增幅達20%。這個數字清楚說明：AI加速器、雲端運算、邊緣AI等應用對台積電先進製程的拉力，已經徹底主導了公司的收入結構。
智慧型手機平台佔26%，季減11%，主因是Q1傳統淡季效應。物聯網佔6%，季增12%；車用電子佔4%，季減7%；數位消費電子（DCE）僅佔1%，但季增幅達28%，顯示部分消費電子需求正在復甦。
從地理收入分布來看，北美客戶（以蘋果、英偉達、超微AMD、高通等為主）貢獻76%的總淨收入，較4Q25的74%進一步提升；亞太9%持平；中國7%（4Q25為9%，明顯下降）；日本與歐洲中東非洲各佔4%。
台積電法說會釋供應鏈訊號
AI/HPC晶片產能：缺口已排到2027年以後
本季出貨量（12吋當量）達4,174千片，年增28.1%、季增5.4%，配合應收帳款季增28.8%（從NT$281.8B增至NT$363B），顯示出貨動能極為強勁，客戶拉貨節奏明顯加快。法說後，外部媒體報導指出，台積電2奈米（N2，含A16）製程訂單已排至2028年以後，英偉達、博通、Meta、英特爾等客戶爭相搶產能。
N2製程爬坡推高庫存備料壓力
庫存天數從74天增至80天，季增6天。管理層在報告中明確點名：主因是N2製程量產爬坡（ramp），以及N3需求更強勁的客戶拉貨所致。這不是景氣走弱導致的被動積貨，而是台積電為應對下一世代製程大客戶的主動備料。N2及A16製程預計於2026年下半年進入量產，相關備料已在積極展開中。
車用電子：週期性下滑，結構性需求未變
車用平台季減7%，與全球電動車滲透率放緩及部分客戶庫存調整吻合。然而，車用對ADAS（先進駕駛輔助系統）的製程需求持續升級，中長期結構性需求並未消失。
封裝技術競爭加劇，但台積電表態不讓步
外資關注AI晶片尺寸持續放大、EMIB等封裝技術競爭是否升溫，以及台積電是否可能把後段封裝交給競爭對手。魏哲家當場直言，台積電「不會把任何生意留在桌上」，公司正全力滿足客戶需求，持續開發更大光罩尺寸封裝技術，目前進展順利。
中國曝險持續降低，地緣風險隔離明確
中國客戶佔比從4Q25的9%降至7%，加上亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登的多地佈局策略，台積電正在系統性地降低對任何單一地緣政治風險區域的依賴。
魏哲家完整QA回應：從馬斯克TeraFab到漲價策略
本次法說會Q&A環節是投資人最關注的部分，魏哲家面對多個火辣問題，一一給出回應。
Q： 3奈米應用需求驅動力為何？毛利率何時超越公司均值？設備折舊完畢後毛利率走勢？
魏哲家： 驅動力很單純，就是HPC AI應用。
黃仁昭： N3毛利率預計在今年下半年達到並超越公司整體毛利率水準。折舊完畢後，依照過往節點經驗，毛利率通常會相當高。
Q： 本次較1月上修至資本支出高標的增量信心來自何處？
魏哲家： 需求非常強勁，尤其來自HPC及AI應用。我們非常努力地加快進度、盡量提前取得設備，但供給仍然非常吃緊。需求持續增加，所以我們才往資本支出高標靠攏。
Q：供應緊繃將持續多久？何時能達到供需平衡？
魏哲家： 因為AI需求非常強勁，需求數字持續增加，我們必須加快潔淨室的建設並採購設備。我們正在積極提前既定的時程。需要2至3年才能建好一座新廠，還需要1至2年爬坡，預計供應仍將持續吃緊。這就是為什麼我們宣布要建設三座新廠。
Q：Elon Musk 宣布的 TeraFab計畫，以及特斯拉與三星的合作，台積電如何看待？
魏哲家： 英特爾和特斯拉都是台積電的客戶，也是我們的競爭對手，我們視英特爾為強大的競爭對手並絕不低估他們。但晶圓代工沒有捷徑。基本規則從未改變：需要技術領先地位、卓越製造能力、客戶信任，以及最重要的——服務（正如Jensen所提到的，感謝他的措辭）。建一座新廠需要2至3年，爬坡再需1至2年，這是晶圓代工的基本常識。他們其實仍是我們的客戶，我們對自己的技術地位有信心，並將努力爭取每一塊業務。
Q：AI客戶追求更大光罩尺寸，EMIB等封裝技術競爭加劇，台積電策略為何？是否願意開放給競爭對手做封裝？
魏哲家： 台積電今天已在供應最大光罩尺寸的封裝。我們歡迎競爭者提供有吸引力的技術，讓客戶有更多選擇——這樣我們就能和客戶做更多生意。我們不會把任何生意留在桌上。我們也在開發非常大光罩尺寸的封裝技術，進展目前一切順利。目前主力方案仍是大尺寸CoWoS，同時也在建設CoPoS試產線，預計數年後量產。
Q： 能否提供未來三年資本支出指引？
魏哲家： 目前沒有具體數字可以分享。過去三年我們的資本支出合計1,010億美元，今年一年就已接近560億，超過過去三年總額的50%。對於接下來的幾年，我們有信心認為未來三年的資本支出將顯著高於過去三年。在設備取得方面，我們與ASML、應用材料、拉姆研究等設備商維持密切夥伴關係，目前對他們的支持感到非常滿意。
Q：未來幾年收入成長與資本支出成長孰快孰慢？
魏哲家： 過去幾年收入成長速度超過資本支出成長，如果我們把工作做好，未來幾年也將持續如此。因此不預期未來幾年資本密集度出現突然攀升。
Q：全年成長「高於30%」之外還有多少上修空間？記憶體漲價是否影響需求？
魏哲家： 記憶體漲價確實對價格敏感的終端市場（尤其PC和智慧型手機）有所影響，我們確實看到市場略微疲軟。但高階智慧型手機持續表現較佳，對台積電有利。至於「高於30%」之外還有多少空間，我們將在七月的法說會提供更精確的數字。
Q：在AI需求強勁、供應鏈其他環節開始出現超額利潤的背景下，管理層對長期利潤率結構的看法是否改變？
黃仁昭： 誠如前幾季法說所述，我們已將長期目標上修：毛利率維持56%以上、ROE維持高20%水準。目前維持這個展望。長期規劃是持續進行的過程，有任何變化我們會隨時更新。
Q：亞利桑那廠的戰略地位愈來愈重要，美國廠成本結構能否與台灣廠看齊？
魏哲家： 購入第二塊土地是因為我們需要它，要在亞利桑那建更多晶圓廠，以滿足美國先進製程客戶多年期的龐大需求。我們在亞利桑那已積累了大量經驗，對進一步推進比去年更有信心。我們預期能夠改善成本結構。
Q：台積電目前獲利水準是否充分反映其真正價值？應該用什麼基準衡量台積電的獲利能力？
魏哲家： 這實際上是在問定價策略。我們始終把客戶視為合作夥伴。我們清楚自己的價值與市場地位，但也把夥伴視為最重要的商業合作方，因此不會劇烈調整定價。我們確保客戶在其市場取得成功，我們共同成長，同時也賺取應有的價值，繼續擴充產能支持客戶。核心原則：客戶是我們的夥伴。
Q：AI加速器收入CAGR指引是否因Token消耗加速而有所調整？
魏哲家： 我們持續收到客戶及其下游客戶的強烈正向訊號。AI加速器CAGR維持在高50%水準（趨向「高50%」區間）。
Q：台積電如何與OSAT夥伴協作規劃先進封裝產能？如何與前段晶圓需求規劃對齊？
魏哲家： 首要目標是支援客戶，確保其產品需求能被台積電的前段及高端封裝所滿足。目前先進封裝產能也非常吃緊，需要與OSAT夥伴合作，並持續努力擴充自身產能。
Q：面對更大die尺寸帶來的翹曲等機械應力挑戰，SOIC或CoPoS何時能成熟？
魏哲家： 這些確實是先進封裝領域的核心挑戰——機械應力、翹曲、熱限制，台積電已積累了大量經驗。挑戰愈難，愈能發揮台積電在技術工程上的優勢，我們有信心與客戶攜手解決所有問題。至於SOIC等技術的時程，我們以配合客戶需求為優先。
Q：AI算力基礎設施中資料中心CPU的重要性日益提升，台積電是否考慮將CPU納入AI收入的定義？
魏哲家： CPU在今日AI資料中心確實愈來愈重要，但目前仍無法準確區分哪些CPU用於PC、哪些用於AI資料中心，因此目前仍不將CPU納入AI HPC計算範疇，未來可能考慮調整。
Q：NVIDIA的LPU目前在三星代工，投資人擔憂此為三星打入AI晶圓代工的突破口，台積電如何看待此業務的競爭與爭取？
魏哲家： 這是關於非常特定客戶的非常特定產品。我可以告訴你：我們正在與該客戶合作開發下一代LPU，我們對自己的技術地位非常有信心，並將努力爭取每一塊業務。
台積電 Q2 展望與全年指引
基於目前的業務能見度，管理層對 2Q26 給出以下指引（以 1 美元對 31.7 新台幣匯率假設為基礎）：
營收預估介於 390 億至 402 億美元，以中位數 396 億美元計算，季增約 10.3%，遠高於半導體業的季節性平均水準，且直接超越許多外資原先預估的 380 至 390 億美元。毛利率預估65.5%至67.5%，以中位數66.5%計算，幾乎與本季持平，顯示台積電對成本控制和產品組合的掌握能力持續強化。營業利益率預估56.5%至58.5%。
全年展望方面，這是台積電首度在法說會上明確將全年美元營收成長展望上修為「高於30%」，而1月法說會時僅給出「約20%出頭」的指引。此舉釋放出極為清晰的信號：AI需求的能見度與強度，在過去一季出現了顯著改善。
台積電資產負債表：現金如山，槓桿極低
截至2026年3月31日，台積電合併總資產達8兆6,609億新台幣（約2,701億美元），季增9.2%、年增21.4%。現金及約當現金達3兆356億新台幣，加計可交易金融工具後，現金與有價證券合計3兆3,836億新台幣，佔總資產39%。淨現金儲備（扣除所有有息負債）達2兆3,263億新台幣，季增2,907億，顯示公司財務狀況極度健康。
流動比率2.5倍，應收帳款天數穩定於26天，庫存天數80天（因N2備料而季增6天）。長期有息負債佔總資產比率僅10.4%，財務槓桿極低，在如此大規模資本支出下仍能維持如此健康的資產負債表，本身就是台積電獲利能力的最佳注腳。
自由現金流（營業現金流入減資本支出）為3,482億新台幣，雖較4Q25的3,686億略有下降（因Q1季節性使然），但仍屬歷史極高水位。本季並支付2Q25現金股息共1,297億新台幣（每股5元）。
台積電護城河寬度超乎想像
從這份季報和法說會訊息可以歸納出幾個核心論點。第一，AI帶動的先進製程需求不是周期性波動，而是結構性的平台遷移。HPC佔比突破60%、北美客戶佔76%、應收帳款暴增，都在指向同一個事實：台積電正在享受AI基礎建設大爆發的最直接紅利，而且這個紅利的強度仍在加速。
第二，魏哲家對Terafab與英特爾的回應，透露出一個重要的競爭邏輯：自建晶圓廠的門檻不僅是錢，更是時間與複雜度的積累。一座新廠從動工到能穩定量產良率達標，保守估計需要4至5年，而在這段時間內，台積電已經往下走到2奈米、1.8奈米（A16）甚至更先進的節點。這個技術距離幾乎不可能在短期內縮短。
第三，毛利率突破66%這個數字，意味著台積電的定價能力已進入新的境界。在原物料、電力、人工成本全面上升的環境下，台積電仍能持續擴大毛利，核心原因只有一個：沒有人能替代它。
第四，供應鏈的隱憂不在台積電本身，而在整個AI晶片生態系的節奏。CoWoS先進封裝、先進基板、高頻寬記憶體（HBM）等配套元件的供應瓶頸，仍是AI算力基礎建設能否順利擴張的制約因素，而這些瓶頸目前都不在台積電的控制範圍內。
風險提示
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